隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型和 5G 的商用化推廣，智能終端、自動駕駛、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展將越來越快，芯片的類型、規(guī)格也會越來越多。對集成電路設計企業(yè)而言，不僅要面對產(chǎn)品迭代加速、客戶訴求演進的挑戰(zhàn)，由于全球疫情及國際形勢造成的影響，還要應對需求波動巨大與制造周期進一步拉長的“供應鏈”危機。芯片產(chǎn)業(yè)是信息技術產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)，是國家多個戰(zhàn)略規(guī)劃確定的重要發(fā)展方向，對實現(xiàn)科技自立自強、支撐經(jīng)濟轉(zhuǎn)向高質(zhì)量發(fā)展具有重要意義。

   世界集成電路大會由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府共同主辦,將于2023年11月17-19日在安徽合肥濱湖國際會展中心舉辦，是集成電路領域首個國家級、國際化大會。將聚焦先進制程、下一代存儲、先進封測、寬禁帶半導體、異構計算、異構集成等集成電路領域前沿技術，涉及汽車、5G通信、智能終端、AI等集成電路領域熱點應用，中國國際半導體博覽會（IC China）2023作為世界集成電路大會“會議、展覽、比賽、培訓”四大板塊中展覽部分，與其他三項活動有機融合，交互創(chuàng)新，共同打造世界級行業(yè)盛會。

展品范圍：

1、IC設計：

EDA、IP設計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等

2、集成電路制造專區(qū)：

晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、模混合集成電路制造等

3、封裝測試：

測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等

4、半導體材料：

硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、 封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等

5、設備制造：

減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、 CVD/PVD 設備、 清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、 測試機、分選機、探針臺等

7、光電子：

紅外技術應用、激光智能制造、光通信與智慧感知、光學，精密光學制造、光電檢測及測試測量等；

8、政府、產(chǎn)業(yè)園專區(qū)：

全國各地政府組團及集成電路、半導體相關領域高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)及孵化基地。

9、集成電路終端產(chǎn)品：

人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應用類等

參展參觀：聯(lián)系人：孫先生    手機：13521835891(同微信)   直線：010-63939368  E-mail:[email protected]